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胡岳华, 王淀佐. 硫脲浸金机理的电化学研究[J]. 黄金科学技术, 1995, 3(2):43-48.
2015-04-03 15:23     (浏览次数)

摘要:根据循环伏安和恒电流阶跃方法研究了硫豚浸金机理。硫脏优先扩散到金表面形成化学吸附,金提供空轨道,接受硫原子的一对弧对电子形成配合物;在金表面发生电荷转移形成Au(TU) ̄+;Au(TU) ̄+接受一个硫脉分子形成稳定的且向溶液中扩散,最后这一步是浸金过程的控制步骤。此外,金在硫脉溶液中的溶解有明显的钝化现象,低浓度下呈一级反应特征。

附件【硫脲浸金机理的电化学研究_胡岳华.pdf已下载
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版权所有:中南大学胡岳华教授课题组