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李宏煦, 王淀佐, 胡岳华等. Fe2+在T.f菌修饰粉末微电极表面氧化的电化学[J]. 中国有色金属学报, 2002, 12(6):1263-1267.
2015-04-08 21:26     (浏览次数)

摘要:制备了T .f菌修饰碳粉粉末微电极 ,应用细菌修饰粉末微电极系统研究了Fe2 + 在T .f菌存在时氧化的电化学反应机理 ,并测定了相应的电极过程动力学参数。循环伏安研究表明 ,Fe2 + 在T .f菌修饰粉末微电极上的氧化反应是一可逆反应 ,且Fe2 + 浓度在 0 .2 2mol/L以下变动时 ,Fe2 + 氧化反应的可逆程度不变。对于快速扫描过程 ,通过T .f菌修饰粉末微电极上的电流为微盘电流与薄层电流之和。电化学动力学研究认为Fe2 + 在T .f菌修饰粉末微电极上的氧化反应受扩散过程影响 ,稳态极化法测定的极限扩散电流密度为JL=18.5mA/m2 ,以此计算的电荷扩散系数为 6 .2 5× 10 -6cm2 ·s-1。

附件【Fe_2_在T_f菌修饰粉末微电极表面氧化的电化学_李宏煦.pdf已下载
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版权所有:中南大学胡岳华教授课题组